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        真空層壓機設備廠商恒達機電告訴您PCB印刷電路板中加厚鍍銅質量的6個要點
        發布日期:2019-06-10    點擊:2318
        1.準確的計算鍍覆面積和參考實際生產過程對電流的影響,正確的確定電流所需數值,掌握電鍍過程電流的變化,確保電鍍工藝參數穩定性; 
        2.在未進行電鍍前,首先采用調試板進行試鍍,致使槽液處在激活狀態; 
        3.確定總電流流動方向,再確定掛板的先后秩序, 原則上應采用由遠到近;確保電流對任何表面分布的均勻性; 
        4.確保孔內鍍層的均勻性和鍍層厚度的一致性,除采用攪拌過濾的工藝措施外,還需采用沖擊電流; 
        5.經常監控電鍍過程中電流的變化,確保電流數值的可靠性和穩定性; 
        6.檢測孔鍍銅層厚度是否符合技術要求。 
            
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